Application de la machine de rubanage automatique pour la découpe de matériaux dans l’industrie des semi-conducteurs
Les semi-conducteurs font référence aux matériaux dont la conductivité électrique se situe entre les conducteurs et les isolants. Ils peuvent contrôler le flux de courant pour réaliser des fonctions telles que l’amplification, la commutation, le stockage et la conversion.
Ils sont le cœur et le fondement de l’industrie de l’information électronique. Les principales formes de semi-conducteurs comprennent les puces semi-conductrices et les dispositifs à circuit intégré (CI).
Ce sont des microcircuits composés de transistors à l’échelle micronique ou nanométrique, de résistances, de condensateurs, etc., qui peuvent réaliser diverses fonctions logiques, arithmétiques, de traitement du signal et autres et sont largement utilisés dans les ordinateurs, les communications, l’électronique grand public, les automobiles, l’aviation et d’autres domaines.
Le processus de production des semi-conducteurs est très complexe et précis, nécessitant de multiples étapes, telles que la fabrication de plaquettes, la fabrication de puces, l’emballage et les tests, etc. Chaque étape produira une grande quantité de matériaux de coupe, tels que des fragments de plaquettes, des déchets de copeaux, des déchets d’emballage, etc. Si ces matériaux de coupe ne peuvent pas être utilisés efficacement, cela entraînera un gaspillage de ressources et une pollution de l’environnement.
Afin de résoudre ce problème, une machine capable de tisser automatiquement des matériaux de coupe en bandes - une machine à enrubanner automatique les matériaux de coupe a vu le jour.
Inspection de l’apparence : L’inspection de l’apparence est un maillon auxiliaire du processus de production des semi-conducteurs. Il s’agit de l’inspection de la surface et de la forme des puces semi-conductrices ou des dispositifs IC afin d’éliminer les produits défectueux ou endommagés. Au cours du processus d’inspection de l’apparence, les puces semi-conductrices ou les dispositifs IC doivent être soigneusement observés et analysés sous l’éclairage de sources lumineuses et de lentilles.
La machine de rubanage automatique pour la découpe de matériaux peut automatiquement tourner, retourner, mettre au point et d’autres opérations sur les puces semi-conductrices ou les dispositifs IC, affichant clairement leurs différents angles et détails sur l’écran, améliorant ainsi l’efficacité et la qualité de l’inspection de l’apparence.
En résumé, l’application de machines de rubanage automatiques pour la découpe de matériaux dans l’industrie des semi-conducteurs offre de nouvelles garanties et améliorations pour la production et la qualité des semi-conducteurs, et contribue au développement des semi-conducteurs. À l’avenir, à mesure que la demande et les types de semi-conducteurs continuent d’augmenter, les domaines d’application et les perspectives de marché des machines de rubanage automatiques pour la découpe des matériaux seront également plus larges, ce qui vaut la peine d’être attendu avec impatience.